近日，知名媒體IT168與ITPUB聯(lián)合公布“2023年度技術(shù)卓越獎名單”，代表著服務(wù)器機柜新趨勢的臺達HEC 30K系列冷板整柜系統(tǒng)，憑借卓越液冷技術(shù)，解決高算力密度的散熱難題，榮登榜單!

　　IT168技術(shù)卓越獎

　　2004年至今，“技術(shù)卓越獎”評選已走過19年。作為企業(yè)信息技術(shù)領(lǐng)域風向標式評選，“技術(shù)卓越獎”由行業(yè)CIO/CTO大咖、技術(shù)專家及IT媒體三方聯(lián)合評選，評審標準包括技術(shù)深度、影響力、可持續(xù)性、市場應(yīng)用等內(nèi)容，代表了用戶與媒體的聲音。

　　作為一經(jīng)推出就深受用戶、專家和媒體三方認可的“新人王”，臺達HEC 30K系列冷板整柜系統(tǒng)都有哪些卓越之處?

　　01 更簡架構(gòu) 更強吸熱

　　冷板整柜系統(tǒng)的產(chǎn)生，源于空調(diào)風冷在很多高算力密度的場景中，已無法負載高強度散熱任務(wù)，且能耗成本高昂。

　　臺達HEC 30K系列冷板整柜系統(tǒng)將液冷引入機柜，精簡系統(tǒng)架構(gòu)，實現(xiàn)更強吸熱能力:

　　最高45℃的冷板進液溫度，管路通過CDU后，直連冷卻塔設(shè)備;

　　液冷系統(tǒng)中一次側(cè)冷源直接提供的中高溫水，而不需要壓縮機制冷后提供低溫冷凍水;

　　可直接省去制冷機房，制冷架構(gòu)更簡潔、更節(jié)能。

　　02 液冷+蒸發(fā)冷背板 PUE低至1.06

　　臺達HEC 30K冷板整柜系統(tǒng)去空調(diào)化，100%液冷散熱：

　　80%冷板制冷，20%蒸發(fā)冷背板制冷，冷板整柜系統(tǒng)PUE最低可達1.06;

　　搭配DC48V POWER SHELF(電源插箱)和鋰電池方案，比傳統(tǒng)UPS供電系統(tǒng)效率提升5%。

　　03 智能管理 單屏可控制30臺

　　應(yīng)對中大型數(shù)據(jù)中心運維難點，臺達HEC 30K冷板整柜系統(tǒng)全面支持智能管理：

　　采用分布式架構(gòu)，可靠性更高;

　　標配10吋屏，具備與上位機介入;

　　最高30臺冷板整柜系統(tǒng)信息接入。

　　04 現(xiàn)場零安裝 整柜交付

　　隨著 AI(人工智能)發(fā)展，數(shù)據(jù)中心需要越來越強的算力，這也勢必需要消耗更多的能源。而在數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗方面，目前從制冷部分著手是最有效的手段之一。

　　作為全球最早研發(fā)、制造和量產(chǎn)數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)品的廠商，HEC 30K系列冷板整柜系統(tǒng)，整合了臺達在液冷領(lǐng)域最前端的軟硬件核心技術(shù)。此次獲獎，可謂實至名歸。

　　未來，臺達也將繼續(xù)探求高COP值、低PUE值的制冷方式，為數(shù)據(jù)中心進行降溫，推進綠色、低碳發(fā)展以及實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。